“AIoT”即“AI+IoT”,是人工智能技术(AI)与物联网(IoT)在实际应用中的融合。物联网收集底层数据,人工智能技术对数据进行处理和分析并实现相应的功能。这两种技术相互促进。 AIoT的发展离不开四大“核心”:泛智能-SoC、泛控制-MCU、泛通信-WiFi/蓝牙芯片、泛感知-传感器。预计2022年全球和中国AIoT行业传感器/芯片制造商产值分别为482亿美元和182亿美元。
本期智能内参推荐方正证券报告《AIoT芯片研究框架》,该报告揭示了AIoT四大核心芯片的发展历程和未来发展趋势。
源源方正证券
原标题:
《AIoT芯片研究框架》
作者:陈航等
1. 四颗核心芯片各显其独特能力。目前全球物联网连接数量正以约30%的复合增长率快速增长。 ABI Research数据显示,2019年全球物联网终端连接数达到49.16亿个,预计到2026年物联网终端连接数将达到237.2亿个。
AIoT的发展离不开四大核心芯片:SoC、MCU、通信芯片、传感器。 SoC是数据计算处理中心,是实现智能化的关键。 MCU是数据采集和控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。 WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。传感器:数据采集的中心,是感知外部信号的关键。
AIoT四核
SoC芯片(System on Chip)也称为系统级芯片、片上系统。它是将系统的关键部件集成在一个芯片上,能够实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板电脑、智能家电等智能设备的核心芯片。
SoC芯片作为系统级芯片,集成了CPU、GPU、NPU、内存、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。
SoC芯片优缺点比较
MCU(MicrocontrollerUnit)又称微控制器或微控制器,适当降低CPU的频率和规格,集成存储器(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等外设,接口甚至LCD驱动电路都集成在单个芯片上,形成芯片级计算机。从而实现终端控制的功能,具有高性能、低功耗、可编程、灵活性高等优点。 MCU一般分为4位、8位、16位、32位和64位。
MCU基本组成
MCU内部的功能部件主要有八个部分:CPU、存储器(程序存储器和数据存储器)、I/O口、串口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等,还有一些如时钟振荡器、总线控制控制器、电源等辅助功能部件。此外,很多增强型微控制器还集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能组件,以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口方式。这些使得单片机更具特色,更具市场应用前景。
MCU最先由Intel提出。经过4位、8位、16位、32位甚至64位MCU的迭代更新,已经广泛应用于多种场景。目前,市场以8位和32位MCU为主。未来,随着产品性能要求的不断提高,32位MCU的市场规模将进一步扩大。在中国,目前市场上大部分是8位和32位MCU公司。未来企业将加大研发投入,进一步实现MCU的国产替代。
MCU、MPU、SoC都可以作为设备的主控。 AIoT通常将SoC和MCU结合使用。
典型MCU、MPU 和SoC 比较
物联网设备组网的关键在于通信组网技术,包括LoRa(远距离无线电)、Zigbee(短距离低速)、WiFi、NB-IoT(蜂窝网络)、蓝牙等。方法有WiFi和蓝牙。 2020年,WiFi和蓝牙联网技术占比67.3%。由于流量成本的降低,蜂窝网络组网比例逐年上升,从2017年的3%增长到2020年的8.75%。
Wi-Fi每4-5年左右就会发生一次技术变革,变革的主要目的是增加带宽。 WiFi 6的理论带宽达到9.6Gbp; AP接入容量是11ac的4倍,支持更多终端并发接入;终端功耗节省30%以上,满足物联网终端低功耗需求。因此,WiFi 6将成为未来三年WiFi市场的主要技术,可以大幅提升接入用户的体验。
WiFi技术发展历程
通信方案主要有两种:单核集成协议MCU和双核MCU+通信芯片。单核方案主要用于智能灯泡、智能插座等比较简单的控制电路;双芯片方案主要用于智能相机、智能音箱等计算要求较高的电路。
双核结构会增加设计和生产过程的复杂性和安全风险。例如,存储在闪存中的网络安全密钥容易受到网络攻击,需要对不同的软件开发工具进行更多投资,并且对系统级应用没有技术支持。物联网的发展呈现出通信协议+MCU融合的趋势。
传感器是事物之间连接的起点,也是将接收到的物理感知转换为电信号的基本枢纽。作为物联网上游组件中最基本的组件之一,在各种物联网场景中都有大量的需求。传感器经历了三个阶段,结构传感器(1950-1969)、固体传感器(1970-1999)和智能传感器(2000年至今)。
传感器作为检测装置,接收被测信息,并将其转换成电信号或其他所需形式的信息,以满足信息传输、处理、存储、显示、记录和控制的要求。传感器有多种类型,如CIS、RF、雷达、指纹传感器等。
传感器发展历史
传感器类型
二、AIoT芯片行业全景1、MCU 总体来看,MCU行业集中度较高,国内厂商市场占有率较低。全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度较高:全球MCU厂商主要有瑞萨电子(日本)、NXP(荷兰)、英飞凌(德国)、Microchip Technology(美国)、意大利发半导体等, TOP7龙头企业市场占有率超过80%。
中国MCU迎头赶上,市场份额逐步扩大:国内MCU芯片厂商在中低端市场具有较强竞争力。兆易创新、华大半导体、中盈电子、东软开利、北京君正、台商新唐科技、集海半导体等市场份额稳步提升。
国外厂商主要采用IDM模式,国内厂商主要采用Fabless模式:国外主要厂商如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、Microchip、英飞凌等均采用IDM模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试于一体等多个产业链环节融为一体;个别国外厂商如NXP和大部分大陆厂商采用Fabless模式,只负责芯片的电路设计和销售;台湾厂商盛群、松瀚、新唐,大陆厂商士兰微、华大半导体等均采用IDM模式。
2019全球MCU大赛资格
2019年中国MCU竞争格局
国外厂商产品种类齐全,而国内厂商集中在消费电子领域:国外厂商产品种类齐全,涵盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域,产能相对较均衡。国内厂商产能主要集中在消费电子领域,尤其是家电领域。新王微波、比亚迪等公司都有汽车级MCU产品,而其他厂商还处于研发或认证阶段。
国内外厂商的产品位数差异不大:意法半导体、NXP、Microchip Technology等国外厂商主流产品均为32位,中盈电子等国内部分厂商主要采用8位产品。目前,国内厂商大多具备32位产品生产能力,整体差距并不大。
核心方面,各厂商均以ARM核心为主。国内厂商主要采用ARM Cortex-M0/M3内核,国外厂商使用性能较好的M4/M7内核,使用率较低。另外,一些国外厂商如Microchip Technology有自研内核,国内厂商中芯国际也有自研内核。
国外厂商在生态建设方面优势明显:以中国电子科技论坛(链接兆易创新、新唐等厂商官网的技术论坛之一)的发帖数量为参考,国内厂商仅新唐科技一家,已发帖数超过10万个,国外厂商德州仪器发帖数约44万个,意法半导体发帖数超过60万个。
中国电子技术论坛发帖量统计
2、SOC 根据Market Research Future预测,全球SoC市场规模将从2017年的1318.3亿美元增长至2023年的2072.1亿美元,复合年增长率为8.3%。
SoC下游应用广泛,其中智能手机是最大的应用。 SoC主要应用于消费电子、IT、通信和汽车领域。过去几年,消费电子占据了最大的市场份额,智能手机、4K电视等电子设备以及TWS耳机、手表等智能可穿戴设备的需求不断增长,带动了消费增长电子市场。
全球SoC市场规模
3、通信芯片根据Dell’Oro的预测,2019年支持Wi-Fi 6的芯片出货量将占总出货量的10%,到2023年将达到90%左右,成为真正的主流产品。乐鑫凭借业界领先的产品,成为全球WiFi MCU 行业的领导者。华晶智网数据显示,2018年WiFi MCU市场中,乐鑫以33.59%的市场份额占据领先地位。赛普拉斯和联发科紧随其后,市场份额分别为14.85% 和13.10%。
全球WiFi6芯片出货量统计及预测
2018年WiFi MCU竞争格局
4. 传感器传感器是事物之间连接的起点,也是将接收到的物理感知转换为电信号的基本枢纽。作为物联网上游组件中最基本的组件之一,在各种物联网场景中都有大量的需求。
从结构分布来看,Yole数据显示,CIS传感器(27%)、MEMS传感器(25%)、RF传感器(15%)和雷达传感器(11%)在2018年全球传感器类型结构中占比较大从应用领域来看,赛迪顾问数据显示,2019年全球传感器应用前三名分别是汽车电子(32.3%)、消费电子(17.7%)和工业制造(15.6%)。
2018年全球传感器细分市场产品竞争格局
2019年全球传感器应用领域分布
中商产业研究院数据显示,预计2020年全球传感器市场规模将达到2580亿美元,同比增长12.86%。前瞻产业研究院数据显示,2020年中国传感器市场规模达2510.3亿元,预计2021年将增长至2951.8亿元,同比增长17.59%。
全球传感器市场规模及预测
中国传感器市场规模及预测
2021年全球AIoT开发者生态系统白皮书披露,2019年全球智能传感器市场规模约为14亿美元,预计2024年将增长至22.86亿美元,复合年增长率(2019-2024)为10.3%。智能传感器为AIoT提供动力,广泛应用于智能安防(30%)、智能能源管理(23%)和智能家居可穿戴设备(13%)。
全球智能传感器市场规模(十亿美元)
2019年全球传感器应用领域分布
三、四大增长动力1、库存补充和创新周期5G时代,新一轮创新周期和库存补充周期共振。消费、政策、产业智能化需求带动智能终端设备出货,带动相关芯片。需求快速增长。
周期性共振
另一个推动因素是产业变革。产业变革趋势下,我国AIoT市场增速快于全球平均水平,AIoT相关芯片国产替代势不可挡。
产业变革
2、消费驱动的智能音箱作为AIoT交互入口不断渗透,智能家电(照明、扫地机器人、电饭锅等)进入快速增长期。 2020年,中国智能家居设备出货量为2亿台。 2021年受疫情影响,市场对智能家居的接受度越来越高。预计全年出货量2.6亿台,同比增长26.7%。其中,智能家电、家庭安防监控、智能照明将保持较高的出货增速。
2021年全球智能家电市场规模将达到250亿美元,未来三年复合增长率达16.5%。预计2024年市场规模将达到396.3亿美元。2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元。按智能家电250亿美元市场规模计算,目前占比不足8%。智能家电发展迅速,市场空间十分广阔。
全球智能家居设备市场出货量预测
全球智能家电市场规模预测(亿美元)
智能家电、智能音箱、扫地机器人、机顶盒等产品均配备SoC、MCU、WiFi MCU、传感器芯片。全球机顶盒销量年复合增长率达30%,其中国内政策驱动的IPTV处于领先地位。全球IPTV/OTT机顶盒市场总销量从2013年的5300万台增长至2017年的1.62亿台,年复合增长率达32%。
目前,IPTV正在整合OTT内容。未来,随着政策红利以及三大运营商在视频终端发力,IPTV渗透率将进一步提升,市场前景广阔。 IPTV机顶盒正在逐步走向4K。随着用户对视频体验的高要求,随着技术的不断成熟,IPTV芯片配置将不断向高端发展。
2013-2017年全球智能机顶盒年销量(亿台)
智能机顶盒中的核心芯片是主控SoC,主要包括数字信号的解码、处理、编码和输出,实现多媒体音视频信号在电视等终端上的呈现。电信运营商通过招标的方式向机顶盒厂商征集芯片方案,机顶盒厂商根据中标方案向芯片公司采购SoC芯片。
智能空调添加全新SoC,在自动控温的基础上实现AI语音识别。具有自动识别、调节、控制等功能。它检测室外气候和室内温湿度,通过主控芯片分析和调节温湿度,通过手机实现。开/关和温度调节。
智能冰箱搭载全新SoC,实现图像识别和AI交互。它嵌入在智慧屏中,包含语音和音视频模块。它配备了具有Wi-Fi联网功能的触摸屏,可以提供食物管理、菜谱搜索、购买清单、音视频娱乐等功能。智能冰箱需要大量传感器,并配备液晶屏进行人机交互。冰箱中的人机交互是比较频繁的。未来,智能冰箱将成为厨房经济的核心终端和智能家居的重要入口。
智能洗衣机增加了远程控制、AI诊断、自动清洗等功能。通过在智能终端上添加WiFi模块和AI控制模块来实现相应的功能。
智能空调领跑,人工智能增加产品附加值,冰箱、洗衣机智能化空间更大。 2020年,智能空调渗透率将达到64%,智能冰箱和智能洗衣机渗透率分别为18%和19%。随着消费升级和产品智能化,白色家电有很大的增长空间。
我国白色家电年产量约3亿台,产业链拥有较强话语权。 2015年产量为2.56亿台,2020年产量为3.15亿台,年增长率为4.2%。 2020年家用空调出货量为1.45亿台,占白色家电产量的46%;家用冰箱产量9000万台,洗衣机产量8000万台。 2019年,中国冰箱、空调、洗衣机全球份额分别为83.9%、50%、50%。
2015-2020年中国白色家电总产量(亿台)
小家电是智能家居中增长灵活性最大的领域。 2019年,全球小家电销售额为1044亿美元。 2021年,小家电市场收入将达到2164亿美元,年复合增长率达44%。目前智能小家电主要致力于定时运行和状态反馈。其中,智能音箱和扫地机器人注重用户体验和人机交互,对AI算法有更高要求。随着技术的成熟,用户渗透率不断提高。
全球智能音箱普及率仅为15%。中国是智能音箱用户数量最多但普及率最低的国家。用户数量达到8600万,但渗透率仅为10%。假设中国智能音箱普及率达到世界平均水平,还有50%的增长空间。智能音箱集成了人工智能处理能力,可以通过语音识别、语音合成、语义理解等技术完成语音交互。 2020年全球智能音箱出货量为1.35亿台,预计2021年出货量将达到1.63亿台,同比增长21%。
智能音箱通过主控SoC实现语音算法,并连接外部通信模块进行互联。音频相关IP是智能音箱SoC的核心模块。目前,市场上带屏智能音箱占比约35.5%。这类音箱需要额外的视频相关IP,SoC集成的模块也较多。智能音箱作为AIoT的重要控制接入点,拥有一户一机的广泛场景,持续推动智能家居市场的发展。
IDC数据显示,2022年全球智能音箱市场收入将达到278亿美元,较2018年增长135.6%,2018年至2022年复合年增长率为23.9%。 2020年,中国智能音箱销量将达到4260万台,同比增长15.7%。
随着智能音箱市场渗透率提升以及行业逐渐进入成熟阶段,前瞻预计智能音箱行业增速将逐渐放缓。 2026年,中国智能音箱行业出货量预计在2021年至2026年的五年内将达到1.38亿台,复合增长率为20%。
全球智能音箱供应市场收入预测
扫地机器人采用SoC集成各种AI算法核心模块,以MCU作为控制芯片,实现机器人前进、后退等简单控制。第三代扫地机器人配备了SLAM,利用传感器收集数据,核心计算仍然在SoC上进行。因此,SoC算力的提升是提升扫地机器人用户体验、在市场上持续突破和渗透的关键。
据Euromonitor和IFR测算数据显示,2020年全球扫地机器人行业市场规模将达到39亿美元。未来几年随着技术进步和吸尘产品的普及,全球市场规模将达到75亿美元2025年,渗透率将达到29%。
据欧睿预测数据显示,2024年我国扫地机器人零售量和零售额将分别达到724万台和129亿元,复合增长率(2019-2024年)分别为5.9%和10.0%。
全球扫地机器人市场规模及预测
TWS 代表真正的无线立体声。 TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域的新型智能穿戴产品。主要由充电盒部分和无线耳机部分组成。充电盒包括锂电池组、电源PCB组件、电池管理IC、LED充电指示模块等器件。无线耳机部分包括芯片(蓝牙芯片、电源管理芯片等)、传感器(如加速度传感器、距离传感器等)、电池、麦克风等电子器件。
据Counterpoint预测,TWS耳机市场将出现与十年前智能手机相同的增长趋势。智能手机市场2009年至2012年的复合年增长率为80%,TWS市场2019年至2022年的复合年增长率预计为80%。
TWS耳机:芯片拆解
智能手表和智能手环性能和功能的差异决定了主控芯片的配置。通常,高端智能手表的主控芯片的功能比智能手环更强。智能手表处理的任务较多,需要带有嵌入式操作系统的SoC,而手环只需要简单的功能,如时钟、计步、热量消耗统计、血压测量等,使用MCU。
随着智能手表性能和功能的增强,在系统中使用SoC已成为一种趋势,其中MCU集成到WiFi模块中。此外,还需要额外的MCU来链接众多传感器并协助SoC收集数据。
得益于硬件创新,智能手表逐渐成熟,与智能手机形成的应用生态也日益完善。通过聚焦运动、健康、移动支付等领域,行业持续加速发展,预计2021年智能手表支出将达到273.88亿美元。
与智能手表相比,智能手环性能较低、功能单一、仅支持苹果或安卓单一操作系统。 t4ai预测,未来整个智能手环市场将持续萎缩。小米智能手环市场占有率较高,预计未来市场集中度将进一步提升。
自动驾驶汽车出货量持续上升,辅助驾驶逐渐转向自动驾驶。主要的自动驾驶芯片公司包括Nvidia、Mobileye、Tesla,以及国内的华为、地平线、黑芝麻等。除了特斯拉自己供货外,Nvidia、Mobileye、华为是提供高水平自动驾驶解决方案的主要厂商。高通于2017年进入自动驾驶芯片领域,主要产品预计将于2023年推出。
自动驾驶芯片对比
智能座舱芯片的主要厂商有高通、三星、英特尔、联发科、华为、德州仪器、NXP、瑞萨、瑞芯微等众多厂商。高通目前拥有高端、高端、低端芯片的完整布局,在高端芯片领域无人能及。短时间内很难看到强有力的竞争对手的出现。
智能座舱系统及玩家图
3、政策驱动政策驱动的AIoT产业主要集中在智慧医疗、智慧安防等领域。智慧医疗系统可以分为三个方面。一是医院医疗设备、医疗信息化和远程医疗;二是面向患者的可穿戴设备和移动医疗APP;三是第三方医疗保险收费控制。
据凡士通数据显示,2020年中国智慧医疗投资规模已突破千亿元大关,约为1049亿元,预计2024年将增长至1850亿元,复合年增长率(2020-2024年)为15.24% 。
中国智慧医疗产业投资规模及预测
根据健康产业研究院的报告,我国智慧医疗系统架构可分为五个方面。分别是针对患者的“智慧服务”、针对医务人员的“智慧医疗”、针对管理的“智慧管理”、包括远程会诊平台和区域信息平台的区域医疗、包括互联网问诊和健康管理的家庭护理。健康。
以智能便携式尿液检测棒HiPee为例。其主控芯片采用意法半导体的STM32F051 MCU,采用ArmCortex-M0架构;乐鑫科技的ESP8285WiFi SoC,支持802.11b/g/n 协议。
HiPee主要部件BOM清单
在智能视频监控场景中,SoC芯片主要应用于DVR、IPC和NVR。并且网络摄像机替代模拟摄像机已成为一种趋势。智能视频监控系统中的DVR(硬盘录像机)、IPC(网络摄像机)、NVR(网络录像机)等产品均搭载了SoC芯片。
Juniper Research研究报告数据显示,全球智能安防市场将从2018年的120亿美元增长到2023年的450亿美元,年复合增长率为30.26%。前瞻产业研究院数据显示,2020年中国智能安防市场规模达到576亿元,2026年将增长至2593亿元。
全球智能安防市场规模预测
旭日大数据报告显示,2019年全球安防摄像头出货量约为4亿台,预计2021年出货量将达到8亿台。IDC数据显示,中国视频监控设备市场规模(不含家庭视频监控)为10.63美元2018年将达到10亿美元,预计2023年将达到201.3亿美元。
全球安防摄像头市场出货量预测
智能安防场景中,IPC SoC芯片厂商主要有华为海思、安霸、星辰、富瀚微、全志科技、瑞芯微等; NVR SoC和DVR SoC芯片厂商主要是华为海思和瑞芯微。傅汉伟等
智能安防SoC芯片对比
智慧环保可以全面、综合地考虑、分析和利用环境信息化的各个方面,为环境管理提供模拟、分析和预测能力。其整体架构可分为感知层、传输层、智能层和服务层。
中商产业研究院数据显示,2020年中国智慧环保市场规模达646亿元,预计2025年将增长至1207亿元,复合年增长率(2020-2025年)为13.32%。前瞻产业研究院数据显示,2018年环境监测设备行业销售收入207亿元,同比下降13.75%。这主要是由于国家政策对PPP项目的整顿,对行业造成了较大影响。 2019年情况将有所好转,预计销售收入在228亿元左右。
中国智慧环保市场规模及预测
4、产业驱动力产业驱动力主要由智慧物流、智慧零售、智慧工业、智慧农业、智慧商显等提供。
智慧物流是“人、车、物”的多维度融合。是指通过智能硬件、物联网、大数据等智能技术和手段,提高物流系统的分析、决策和智能执行能力,提高整个物流系统的智能化和智能化。自动化水平。智慧物流主要受益于: 技术因素支撑:物联网、机器人、人工智能、大数据等技术不断成熟;市场因素倒逼:企业面临产能过剩、个性化需求、产品快速更新等市场发展;加速社会因素:劳动力成本上升、疫情影响下人口减少趋势、资源环境等;国家政策助推:智能物流、智能制造、机器人等相关政策频频出台。
中国AI+物流市场规模及预测
例如,在KIVA机器人的主逻辑模块中,三相无刷直流电机(BLDC)驱动板由莱迪思LFXP6C FPGA(隐藏在主板下方)驱动。安装FPGA的子板承担了协调无线模块、成像单元、紧急制动、连接红外/压力传感器、电源管理和电机驱动等功能,大大减轻了主板的压力。采用飞思卡尔的MPC5123 32位MCU,通信模块配备Soekris Engineering Net4526双天线路由器,运行单个Winstron NeWeb CM9无线模块,通过以太网连接到主板。
移动机器人、智能快递柜等在智能物流系统中得到广泛应用。中商产业研究院数据显示,中国移动机器人市场规模已从2016年的19亿元增长至2020年的76.8亿元。2020年,中国市场新增工业应用移动机器人4.1万台,同比增长2.7%。年增长22.75%。
中商产业研究院数据显示,2017年我国智能快递柜市场规模突破100亿元,2019年将突破250亿元。随着智能快递柜的发展,预计2021年中国快递柜市场规模有望突破350亿元。
中国移动机器人市场规模统计
智慧零售,即AI+零售。它利用计算机视觉、智能语音、自然语言处理、机器学习、知识图谱等人工智能相关技术来改善消费者体验。广泛应用于精准营销、产品识别分析、消费者识别分析、智能运营、无人零售、智能客服等应用场景。
由于阿里巴巴、京东、拼多多等零售巨头大多通过自研应用AI技术,因此AI+零售建设的预计投资超过了市场收入规模的预计。 2019年,零售企业对AI技术的投入达到14.8亿元,预计到2022年将达到42.6亿元,2018-2022年复合年增长率为37.0%。
中国智慧零售市场规模及预测
中国主要零售企业投入AI技术研发
中国工业领域人工智能产业链以上游传感器和AI芯片制造商、AI算法提供商为主,中游为辅助研发系统和智能生产系统提供商以及工业机器人制造商为主,下游产业链覆盖工业领域。每个细分市场。
工业人工智能产业链
机器视觉技术在工业领域有着广泛的应用。其核心功能包括产品识别、测量、定位和检测。是实现产品分拣、装配、运输、质检等多个生产环节智能化改造的核心技术。人工智能技术在我国工业领域的渗透率较低,人工智能技术的应用主要集中在产品生产上。工业领域各种应用场景缺乏可用样本是人工智能技术在工业领域落地的主要制约因素之一。
中国新一代信息技术与产业协同发展,赋能中国工业领域智能化转型;新一代人工智能算法仍处于探索阶段,导致我国人工智能技术与产业领域未来融合发展有限,智能制造市场规模扩张预计将放缓。我国工业检测环节正处于劳动密集型发展阶段,迫切需要实现智能监控系统的应用;由于各工业细分领域的产品和生产资料相对较多,
大差异性,中国智能监测系统规模化应用受阻,市场规模增长速度预计放缓。 中国智能制造行业市场规模及预测 中国工业智能检测市场规模及预测 智慧农业是解决我国人口与土地矛盾的重要路径,当前,智慧农业多应于农业生产环节,利用新技术实现农业生产的精细化和智能化。随着我国智慧农业的应用深入,未来我国智慧农业进一步朝着精细化、智能化、集约化、科学化方向发展,促进农产品提质增效。 根据前瞻产业研究院数据,2020年中国智慧农业市场规模约2000亿元,预计2025年增长至 3340 亿 元 , CAGR ( 2020-2025 ) 为10.8%。 中国智慧农业市场规模预测 智能商显场景中,如交互平板、LCD拼接屏、商用电视和广告机等产品需搭载具有处理数据能力的SoC芯片。根据奥维云网数据,预计2020中国商显市场销额达620亿元,2024年增长至1106亿元,CAGR(2020-2024)达15.57%。 IDC认为,由交互平板、LCD拼接屏、商用电视和广告机四大类产品类型构成的“数字标牌”,出货量预计2021年达到961.4万台,同比增长19.8%。未来五年数字标牌市场年复合增长率达到18.5%,成为商显市场中增长速度最快的细分领域。 其中,受惠于教育和云办公,中国交互平板的未来五年年复合增长率可达到17.6%;新零售下,广告机在政府、企业楼宇、服务窗口以及电梯等领域的渗透率不断提升,未来五年广告机的年复合增长率也可达到17.6%;智慧城市拉动LCD拼接屏市场需求增长,拼接屏市场未来五年的年复合增长率可达到12.7%。 中国商显设备市场销额预测 智东西认为,芯片是AIoT产业的核心,由于物联网应用场景、设备、功能的多样性,使得物联网芯片很难像PC、手机芯片市场一样相对标准化。在万物互联的大趋势下,相比于通用芯片,很多类型的AIoT芯片或许会给国产芯片厂商一条“弯道超车”的捷径。