智迪西（公众号：zhidxcom）

编译|孙悦

编辑|李水清

据知喜喜讯6 月2 日消息，近日，美国增强现实（AR）技术公司Magic Leap 宣布将与美国半导体公司AMD 合作开发全新AR 技术解决方案。

该解决方案包括半定制SoC（片上系统），试图为企业用户带来市场领先的计算和感知能力，同时增强其设备的AR体验。

1、Magic Leap携手AMD打造半定制AR芯片。随着AR技术的发展，SoC对设备的性能要求也在不断提高。为了在保持高性能的同时为用户创造更好的AR 体验，设备制造商需要将CPU、GPU 和机器学习技术结合到SoC 中。

Magic Leap 花了十年时间开发先进的硬件和软件，目标是提高图形和感知能力，以便企业能够优化流程、提高生产力并提高员工技能，这需要一个改进低功耗解决方案的技术平台。支持。

Magic Leap是一家成立于2011年的美国AR技术研发公司，已获得谷歌、阿里巴巴集团等投资者14亿美元融资。 Magic Leap的主要产品是正在开发的头戴式显示器“Magic Leap One”，旨在通过将光场映射到视网膜来实现增强现实。

AMD副总裁兼半定制业务部总经理Jack Huynh表示：“AMD和Magic Leap多年前就共同开发了计算机视觉技术，现在我们拥有一个共同的愿景：塑造计算的未来并改变全球企业之间以及与客户之间的工作和互动方式，并为AR 创造最好的半定制技术。”

AMD是目前唯一可以与Intel竞争的CPU制造商。随着技术水平的不断提升以及越来越多VR/AR产品的出现，ADM在第五阶段推出了45nm处理器，并逐渐开始与VR/AR竞争。厂家合作。

除了此次与AMD的合作之外，Magic Leap此前还与NVIDIA有过合作。 Magic Leap One采用NVIDIA Tegra X2多核处理器，包括四核Arm A57 CPU、双核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU。拥有256 个CUDA 核心。

2、VR/AR芯片火热。 AMD 会与高通Snapdragon XR 竞争吗？此次Magic Leap与AMD合作打造半定制SoC，可能与高通类似的产品定位类似。美国芯片科技巨头高通推出了XR系列芯片，主要针对VR/AR设备产品开发。

高通于2018年5月推出了骁龙XR1平台，专门针对AR体验进行优化，通过人工智能功能提供更好的交互性、功耗性能和热效率。

XR1芯片专为更简单的设备而设计，主要用于视频观看和被动体验。交互方面，XR1同时支持3DoF和6DoF头部跟踪和控制功能，让用户在虚拟世界中自由移动。最后，XR1平台还提供了支持终端侧处理的人工智能引擎AI Engine。大鹏的P1 Pro、NOLO X1 VR、Pico MR耳机均采用该芯片。

2019年12月，高通发布了第二代Snapdragon XR芯片。与XR1平台相比，XR2进行了巨大的技术升级，如CPU和GPU性能提升2倍，视频带宽提升4倍，分辨率提升6倍，AI性能提升11倍。

在视觉体验方面，XR2支持XR特有的功能，例如眼动追踪视觉聚焦渲染和支持更平滑刷新率的增强型可变速率着色，可以在渲染重负载工作负载的同时保持低功耗。此外，骁龙XR2的显示单元还可支持高达90fps的3Kx3K单眼分辨率，从而实现视觉效果逼真的XR平台。

在交互体验方面，XR2芯片是全球首款支持7个并行摄像头的芯片，也是第一个通过支持低延迟摄像头直通实现真正MR体验的XR平台。多个并行摄像头支持对用户头部、嘴唇和眼球的高精度实时跟踪，并支持26点手部骨骼跟踪。

在音频设计方面，XR2平台可以在3D空间音效中提供新水平的音频层，同时提供清晰的语音交互以加深沉浸感。

最重要的是，XR2支持5G连接，连接性更强，不受任何线缆或空间限制。目前的合作伙伴包括HTC的Vive Focus 3、Facebook的Oculus Quest 2等。

高通骁龙XR2发布会

3、高端VR战场：骁龙835、骁龙845傲视群雄。事实上，除了广泛落地的XR系列之外，一些VR/AR厂商也选择了高通骁龙835和845芯片。

高通在2016年推出了10纳米、2.45GHz主频、8核的骁龙835芯片。次年，经过不断的研究和改进，高通在2017年推出了10纳米、2.8GHz主频、8核的骁龙845芯片。配备高通Adreno 630 GPU，可支持室内空间定位6DoF、SLAM技术、6DoF手部追踪和控制器支持、虹膜识别等功能。例如NOLO今年5月发布的最新Sonic VR耳机就搭载了骁龙845芯片。

在XR1之前，高通已经拥有了最强大的AR/VR芯片平台——骁龙845。如果说骁龙845 针对高端VR/AR 设备，那么XR1 定位更入门级，适合更流行的独立耳机。 XR系列主要针对独立耳机设计，这意味着未来将主攻移动VR/AR硬件设备。随着独立于PC和家用游戏机的VR一体机的出现，很多人认为VR一体机是向大众消费者普及VR的关键。

结论：VR/AR圈子正在回暖，推广新芯片对于VR/AR硬件设备的重要性不言而喻。目前，骁龙845、XR2等高通芯片已经在VR/AR硬件市场占据大量市场。

Magic Leap 与AMD 的此次合作将通过改善图像和感知来提高企业的生产力。这可能是优化VR/AR硬件设备的新模式。

来源：Magic Leap