2023年下半年全球半导体行业展望(2020年下半年半导体)

新闻资讯2024-08-06 19:51小乐

2023年下半年全球半导体行业展望(2020年下半年半导体)

#关键摘要1. 台积电产能利用率预估较5/26 下调。预计台积电2023年全年营收同比下降9%,预计今明两年EPS分别为30/36元。台积电CoWoS产能确定为2Q23产能12kwpm、4Q24产能12kwpm、2Q24产能16kwpm。至于4Q24,就看市场自己判断了,主要是台积电还有关键设备的2H24 PO,预计4Q24会达到20kwpm3。预计NV今明两年的CoWoS产能为46/75K,其中预计2024年获得85K。据此,预计NV服务器业务的销售数字仍将好于市场预期。 4.供应链问题:AMD目前在4Q23出货了5,500台MSFT,预计2024年将达到24万台。主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。如果以后谷歌也成功导入的话,还有机会升级到30万。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的软件转换,并且稳定性较高。结合美国CSP强大的软件能力,有可能机会可以转移,但对于非美国CSP玩家来说可能比较难转。 6. Edge AI预计将带动PC市场的势头,包括至少独立显卡达到30个或以上,并且可能还需要带有AI引擎的CPU。建议关注9月7日发布的Copilot。新款iPhone 15预计出货量约为8400万部,但15 Pro Max预计将在10月底向下修正。 15. 15Plus采用三层CMOS架构,包括一层逻辑层和两层传感层。与普通产品相比,多了一层传感层。然而,良率仅为4X%,因此索尼有更多的产能可以部署。 8. iPhone 16 Pro和Pro Max后置摄像头将采用1英寸传感器。镜头需要更换。首选是1G6P玻塑混合镜头。主要赢家是Sunny。第二个选择是8P。主要供应商达日光-台积电7/20全年展望预计因美元衰退而下调至高个位数。另外,2024年的资本支出每年增加还是减少,将取决于德国工厂的进展情况——6月CoWoS最新的2024年产能已经超过Jeff Pu会议中提到的数字,预计年底将达到25kwpm明年的,这和股东大会上提到的倍增一倍相符- AMD ROCm 真的能取代NV Cuda 可持续发展观察- 供应链前段时间说iPhone 15 和15Plus 的三层堆叠问题不存在严重,很快就会得到解决- 如果下一代iPhone后置摄像头采用1G6P镜头,对大立光#晶圆代工来说将是一个潜在风险- 目前预计库存调整将持续到3Q23 - 图为台积电最新UTR预估。下图是5/26的预估——UTR预估每个月都在向下调整。主要调整包括1)5nm减少10%,主要是手机、AMD服务器等; 2)另一部分指的是8英寸,也比原来的预估低了10%。这主要是由于汽车应用的调整时间较长。预计2023年台积电美元营收将下降9%,台积电股价仍受地缘政治影响,短期内股价还有上涨空间。不大,主要原因是7/20是否会再次下调全年指引,这会让股价相对波动——5nm在3Q23持平,4Q23 UTR上涨主要受益于Genoa——28nm目前在满载而归,势头包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED#二线厂——联电28nm也强劲。外国投资者对联电更感兴趣,或多或少受到地缘政治的影响。台积电对此更感兴趣,而联电则可以从新加坡工厂中受益——中芯国际下半年的增长相对平淡,主要是因为许多美国客户转而转向12英寸工艺。中化.此外,尽管MPS近期加大了8英寸产能,但仍难以抵御非中国趋势——英特尔第14代CPU平台Meteor Lake将于2024年出货,这将增加Foundry TAM——地缘政治影响使得Foundry效率低下,长期半导体通胀将是正常现象——Intel Foundry最近砍掉了Foundry/IC Design,但观察到Foundry的成本仍与其他厂商有显着差异,因此很难在竞争中生存。市场#Server GPU-Server预计每年下降5%%,目前我认为会是-7%或-8%,上半年同比下降13~14%。

QoQ和YoY预计在3Q23温和恢复- 新平台的DDR5 PMIC在23年1Q23遇到了问题。除了正常的MPS之外,三星LSI、TI、瑞萨也都遇到了问题。目前,通过增加MPS比例,可以解决约60%的问题,预计8-9月完全解决——预计3Q23 AMD Genoa季增60%,Intel Sapphire激流QoQ 40% - AI Server 2022/23/2024 13/20/340,000台,对应90/150/240万颗GPU #Nvidia-2Q23 CoWoS H100+A100产能较1Q23 QoQ翻倍,3Q、4Q23将继续增加——2023年约4.6万片,对应120万块GPU——包括Mellanox、软件等收入,预计NV服务器业务将达到320亿。与BBG 预估的28~290 亿相比,仍有很大概率Beat - 2024 年CoWoS 20 万片产能中,NV 将达到7.5 万片,但NV 内部希望超过85,000 片#AMD-4Q23 AMD 修正自5600片到6000片,AMD没有办法从晶圆数量来计算晶圆数量,主要是偏差太多——AMD今年会发布比较低标准的产品,包括尚未发布的产品低配版MI300P、MI300A和高配版MI300X、MI300C将于1H24推出。预计今年9月份高端产品将通过认证,因此明年MI300的平均单价将会上涨- 从供应链来看,目前AMD 4Q23 MSFT将生产5,500台,预计将有到2024 年,产量将达到240,000 台,其中包括三个客户:MSFT、HP 实验室和AWS。 AMD仍将有机会认证包括Google在内的更多美国CSP客户,并有机会达到30万片——假设24万片的平均单价为12,000~13,000美元,则大约有30亿美元美元收入——没有人愿意与NV 挂钩。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的软件转换,并且具有较高的稳定性,再加上美国CSP强大的软件能力,有转机的机会,但对于非美国CSP运营商来说可能比较困难转机——BBAT也对MI388感兴趣,但短期内仍会等待。美国在决定是否与AMD做软件优化之前,已经宣布对中国AI芯片进行进一步限制。 #台积电CoWoS产能——2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm,是目前比较确定的生产线。至于4Q24的产能,则更加以市场为导向。根据他们各自的判断,主要原因是台积电还没有下关键设备的2H24 PO——目前预计4Q24会达到20kwpm,推断台积电还是不相信客户提供的预测——最近DG ASM太平洋,主要是2024年CoWoS整体体量没有资本市场预期那么高,而且2.5/3D套餐不会使用TCB#Server HBM-2023~2025 HBM将呈现70%以上的CAGR——每个GPU和每一代规格的HBM容量都会上来,比如H100大约96Gb,明年上半年B100或GB100将会有128Gb。 SK海力士是目前相对领先的厂商。三星将于2023 年第4 季度为CSP 客户量产HBM 3。至于是否会进入NV,我们拭目以待——美光应该会在1Q24。推出的产品,采用HCM技术,性能较差,但相对便宜#Edge AI-Edge AI带动PC市场比较合理,但放在手机上会比较奇怪,主要是手机对Formfactor和功耗有要求- 建议观察今年的9款Copilot产品。例如,MSFT提到了Team(9.400,1.100,13.25%)Edge和M365的应用,预计未来还会有更多Copilot;惠普CEO还提到,它积极与MSFT合作——预计明年Copilot至少需要30个或更多的独立显卡,此外,可能还需要带有AI引擎的CPU。从目前发布的产品来看,AMD CPU会比Intel更好,包括下一代AMD 8000系列,也会相对更好。 #Memory-DRAM 3Q合约价预计QoQ跌至低个位数,4Q将上涨,NAND 3Q将开始上涨- 现在部分下游客户已开始购买低端#iPhone - 2Q将同比低位,YoY - 15%,而4Q将修正——苹果备货心态积极。目前,新机预计出货量约为8400万部。这个数字原本预计是去年的,但由于郑州工厂的疫情,最终只出货了75至7600万个。

但后续情况仍需观察。尤其是Pro Max的价格估计还会上涨。到十月底我们就会知道卖得好不好。我认为向下调整的机会会更大。 iPhone 15和15 Plus将采用三层CMOS架构,其中一层是逻辑层。有两层传感层。与普通产品相比,多了一层感应层,目的是增加感光度。但良率仅为4X%,因此索尼分配了更多产能。 iPhone 16的硬件规格将于2024年升级,前置镜头接收器采用Meta(286.020,-0.960,-0.33%)镜头。在缩小打孔版-Pro和Pro Max中,后置摄像头将采用1英寸传感器,比今年下半年推出的1/1.28英寸传感器更大。要将其更改为1 英寸,您需要更换镜头。首选镜头是1G6P 玻璃塑料混合镜头。相对领先的是Sunny,主要是因为它可以制造玻璃。后续选择将是8P——潜望式镜头预计会分散到两个型号——从6.1/6.7英寸升级到6.3/6.9英寸,为ToF-WiFi设计腾出更多空间。组合芯片将用于将WiFi、BT 和UWB 封装在一起#Android - 2023 年全年预测- 2%。原本对中国市场的预估非常乐观,但到了3月底,需求更加糟糕,包括房价下跌、大部分行业降薪、消费者注重即时销售等。预计3Q手机零组件销售不佳。市场本来对海外5G市场充满期待,但今年却出现了芯片设计的问题。例如,MTK的18~20美元5G-E产品比更昂贵的版本具有更大的裸片尺寸。因此,尽管性价比不佳,但销量还不到10,000台。放弃吧。此外,海外市场的需求也不是很好。可能是受到美元走强的影响。 #手机自研芯片- 小米将持续推进芯片,台积电明年4Q量产小米芯片- Apple Modem将于2025年上半年上市研究- semi 50H产品会在2024年进入量产吗- 联咏3Q23无法实现季度增长,主要是手机TDDI和LDDI不及预期

下次#QA1.NV 会比预期更好吗?是的,CoWoS产能预计每年数据中心320亿将高于28~290亿,所以肯定会好于预期。

2. 2024年资本支出预计增长14%,主要假设是什么? 2024年14%的增长率应该会下降到8~9%,主要动力来自中国、英特尔和内存。尤其是Memory部分,从历史周期来看,Memory行业已经连续三年没有出现下滑。

3、CoWoS扩容缓慢的主要局限性是什么? ——不能说存在设备瓶颈。最重要的是芝浦和塔兹莫设备。设备交付周期为6个月+2个月参数调整。其实时间并没有那么长——台积电还在评估超额预订的情况,所以不会出现太多的设备瓶颈4.台积电2024年的资本支出方向? - 今年不应再转移320亿- 美国确实在放缓,主要是由于政府、劳动力和补贴的问题。

5.1G6P镜头的主要供应商是舜宇还是大立光电? -1G6P比8P更短更小,所以对于Formfactor来说不会太明显。另外,1G6P的生产端也比较成熟,不会出现那么多问题。 -1G6P会对舜宇更有利,主要是舜宇可以自己生产玻璃,并且有丰富的1G6P经验,第二、第三供应商可能是大立光电和宇晶光

6. 如果你选择8P作为第二选择,大立光电仍然会选择8P。会比1G6P贵一些。 1G6P约为2.4美元,而8P约为3美元或更多。

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