汽车的电动化、智能化直接带动汽车芯片“量价”飙升。汽车芯片已成为全球汽车产业的竞争点。甚至有句话说，智能汽车时代，“得车芯者得天下”。值得注意的是，在汽车软件定义汽车的趋势下，电子电气架构正在向中央计算+区域控制快速演进，正在对包括汽车芯片在内的汽车核心产业链产生巨大影响。新一代电子电气架构的传输速率和计算能力成倍提升，对信息安全、功能安全、实时性的要求也在同步升级。板载芯片正在向高性能、高安全性方向快速发展。这对本土芯片供应商来说是一个巨大的挑战，也是一个新的出路。 2024年慕尼黑上海电子展上，紫光展锐在安全芯片和汽车电子两个领域的核心产品和成果首次同台亮相。其中，紫光展锐的“汽车芯片家族”也重磅亮相，其中包括汽车控制芯片。现场，汽车安全芯片、功率器件及多终端解决方案备受关注。

作为国内少数同时部署下一代汽车电子电气架构域控MCU+电源管理+功率半导体整体解决方案的供应商之一，紫光展锐同芯也是国内少数拥有完整汽车电子产品及解决方案的供应商之一。下半年汽车智能化竞争有望快速崛起。 01 域控架构MCU系列在本次展会上，紫光展锐新一代THA6系列汽车控制芯片（MCU）隆重亮相。今年年初，紫光新一代THA6系列MCU正式获得两项资质：ASIL D级功能安全流程体系认证和ISO 26262标准的功能安全ASIL D Ready产品认证。值得一提的是，该产品是国内首款通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。资料显示，紫光新一代THA6系列MCU最多可搭载6个ARM Cortex-R52+内核（含锁步），主频高达400MHz，内置大容量嵌入式非易失性存储器，具有优异的实时性能和多核性能，可满足传统燃油汽车和新能源汽车在动力（发动机控制、电驱动控制、电池管理等）系统、底盘等对安全特性要求较高的应用需求（转向、制动等）、车身、智能驾驶。同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景，为新型汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础。两年前，得益于“芯片荒”和供应链自主可控，一大批国产MCU厂商获得了“上船”的窗口期。但目前国产MCU芯片大多集中在灯光、雨刷、车窗、座椅等车身控制领域，或者座舱仪表、风扇、水泵、等，同质化竞争十分激烈。在动力域、底盘、智能驾驶、域控制等高端MCU领域，国产芯片汽车应用案例非常匮乏。从市场格局来看，瑞萨、英飞凌、NXP、TI等国际巨头仍占据汽车级芯片主要市场份额。新一代集中式电子架构中，座舱、智能驾驶、底盘动力等关键模块的算力需求和功能处理复杂度呈指数级增长，更高性能、高安全性、高可靠性等新要求也随之而来。已被提议用于MCU。需要。不可忽视的现实是，国内大部分厂商在高端MCU领域起步较晚，上述应用领域对安全性、可靠性等要求非常高。此外，该类产品有严格的标准，认证难度极大，以及开发周期和供应链导入周期长等，都是很多国内汽车MCU厂商的壁垒。但对于已经率先布局高端MCU芯片的紫光同芯来说，却是绝佳的市场机会。早在2021年，紫光展锐就推出了国内首个获得ASIL D产品认证的第一代THA6多核域控芯片。这也是我国首款完成百万公里道路测试的汽车域控芯片。已经成功导入了。行业领先车企的热销车型已量产，并与领先的一级厂商合作。产品实力得到业界广泛认可。据紫光展锐同芯汽车电子事业部副总经理杨斌介绍，目前第二代THA6系列产品与国内众多客户在新能源汽车电池管理、电机驱动系统、域控产品方面的合作项目也进展迅速。预计今年年底或明年初正式大规模量产。杨斌介绍，第二代THA6系列产品作为面向家庭的系列产品，实现了出色的兼容性设计，在封装、算力、核心丰富度等方面都有显着提升，能够很好满足用户的多样化需求。市场。需要。

另外，在软件层面，基于ARM内核，实现了平台化的优势。通过支持自研的SDK和MCAL，适配主流的Arm编译工具链，可以提供芯片硬件+基础软件+参考设计的灵活解决方案，让用户可以非常方便的做功能开发和系统移植基于其软件和硬件平台。此外，紫光同芯还构建了非常完善的合作和生态系统。不仅拥有非常完善的AUTOSAR开发工具包，还与普华、TASKING等知名基础软件供应商建立了深入的合作关系。已在各大主机厂多个领域的项目中得到实施，并荣获多项主机奖项。工厂和Tier1 批准。此外，据杨斌介绍，紫光展锐的下一代MCU产品也处于同步开发阶段，未来主要面向新的电子电气架构。 “可以说，紫光展锐面向高端市场的产品研发和部署是对标英飞凌、瑞萨等国际厂商的。” 02 下一代电子电气架构下的“芯”变，快速演进过程中汽车电子电气架构方面，更多机会开始出现，紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌表示，电子电气架构集中化的一个明显趋势是算力的集中化和分散化。一方面，集成度的提高导致了控制器数量的减少以及部分芯片集成到主芯片中；另一方面也导致了新功能和新需求的出现。随着高速通信芯片、存储芯片、高性能传感器等新功能的出现，芯片及一些周边应用的需求大幅增加。 “比如区域控制器，除了需要集成度更高的主控芯片外，实际上还需要大量的周边产品。”杨斌指出，“比如电源管理芯片、高低边开关智能控制芯片等。此外，智能配电箱、车载热管理模块等外围驱动器件产品都是紫光同芯正在快速布局。”上述意味着各大芯片供应商需要快速适应产品应用趋势。提前做好产品部署，抢占先机。从另一个角度来看，在汽车智能化和新能源的市场竞争下半场，汽车芯片供应商的竞争不仅是产品性能的竞争，更是产品迭代效率和产品丰富度的竞争，尤其是在软件定义汽车的趋势下。车辆电子电气架构整体解决方案实力。杨斌介绍，紫光同芯已经形成了非常完善的汽车电子产品阵营。除MCU外，还包括汽车安全芯片及解决方案、功率器件、电源管理、驱动器及相应存储器件等，应用视角涵盖电源域、底盘域、区域控制、车身、智能等所有汽车应用场景驾驶和驾驶舱。经过23年的不断创新和突破，紫光展锐积累了业界领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，产品系列丰富度、产品迭代效率、产品量产进度等均达到行业领先水平。迄今为止出货量已超过230亿台。汽车智能化下半场，紫光展锐面向下一代汽车电子电气架构，推出域控MCU+电源管理+功率半导体的全面整体解决方案，能更好帮助各大主机厂和Tier1抢占风头。

首先，紫光同芯可以提供丰富的产品系列供客户选择，有能力为客户提供一站式的产品和解决方案。在供应商稳定性和开发成本方面将更具优势。此外，对于半导体供应商来说，丰富的产品线和出货量代表着更大的规模经济，意味着更明显的成本优势。杨斌还指出，紫光同芯具有丰富量产经验的软硬件一体化的平台化整体解决方案，可以为客户提供“交钥匙”解决方案，从而显着降低客户的开发周期和开发成本，而这可以更好地符合结合当前主机厂对产品迭代效率大幅升级的需求。接下来，紫光展锐将重点快速拓展汽车智能电动化新应用场景。可以说，在这波汽车智能电动化趋势下，紫光展锐集团已经率先抓住了“芯”势。