来源：快科技

一个月前，Intel首席架构师Raja Koduri透露，Xe HPG DG2高性能架构独立显卡已完成3DMark Mesh Shader Feature Test网格着色器功能测试，正在稳步推进。这也是Xe HPG产品首次正式公开。进步。

现在，Raja Koduri 又发布了两张英特尔福尔瑟姆实验室的照片，分别拍摄于2012 年和2021 年。他们都是正在进行测试的工程师。他还感叹，大量的工程师还在，但头发都白了。

他还表示，他正在体验一款尚未投产的产品。 9年前，当他还在苹果时，GPU的性能已经提升了20多倍。

话很隐晦，但如果仔细看Raja面前的桌面，就能清晰地看到一块疑似Xe HPG DG2独立显卡的工程板正在测试。

在这里您可以看到两个主板通过PCIe 电缆连接在一起。其中一个上面覆盖着特殊的散热器，这显然是正在评估和测试的GPU。这种测试方法也是行业惯例。

您可以看到显示器上正在运行3DMark，包括DXR 光追测试。我们知道Xe LP DG1独立显卡不支持光追，只有Xe HPG DG2支持。

这几乎等于告诉大家，Intel正在测试DG2独立显卡，并且已经通过了光线追踪测试！

据此前曝光，Intel DG2独立显卡主攻台式机和笔记本游戏市场，至少包括三核心、六种型号。最高端的有512个执行单元、4096个核心，搭配256位16GB GDDR6显存，而最低端只有96个执行单元、768个核心，只配备64位4GB GDDR6显存。

Intel早已确认DG2将外包给其他代工厂，可能是台积电7nm或6nm，但目前还不清楚DG2何时发布。