当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在线出席英特尔首届“IFS Direct Connect”活动，并表示有必要继续投资美国半导体行业，可能推出“CHIPS 2”以重新获得全球领导地位并满足对人工智能（AI）处理器的需求。 “我怀疑，如果我们想领先世界，我们就必须继续投资——，无论它被称为‘CHIPS 2’还是其他什么，”Raimondo 说。雷蒙多在演讲中强调了半导体行业的重要性，特别是考虑到人工智能技术不断增长的计算需求。她引用了她与OpenAI 首席执行官Sam Altman 的讨论，后者正在寻求美国政府对其“核心制造”计划的支持。雷蒙多表示，正如行业领袖所预测的那样，人工智能应用所需的芯片数量是惊人的。与此同时，人工智能处理器的过剩将使更多企业能够采用人工智能，这将成为美国的竞争优势。 2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》（2022年CHIPS和科学法案，简称“CHIPS法案或芯片法案”），使其成为正式生效的法案。该法案将为美国国内半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元的资金刺激美国其他技术领域的创新和发展，以增强美国在技术领域的竞争力。 527亿美元补贴资金中，390亿美元直接补贴资金将用于补贴芯片制造业，其中370亿美元用于补贴先进工艺晶圆厂建设，以促进美国进口。经济和国家安全利益。此外，美国政府还将向相关芯片制造商提供750亿美元的贷款和贷款担保支持。虽然《芯片与科学法案》为芯片制造业提供的390亿美元补贴看起来很多，但事实上，目前一座尖端工艺晶圆厂的建设成本就超过了200亿美元，更何况是英特尔的面子，台积电、三星。GlobalFoundries、美光、环球晶圆等众多半导体厂商计划在美国投资建厂，无疑会导致“人多而少”的局面。经过一年多的审核，美国商务部近日开始向众多申请者发放补贴资金。已公布的三个补贴项目包括BAE Systems的美国子公司Microchip和GlobalFoundries。 2023 年12 月11 日，美国拜登政府宣布，美国国防承包商BAE Systems 将从一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划中获得第一笔约3500 万美元的联邦拨款。 BAE系统公司将利用这笔3500万美元的拨款，将其国内用于F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统的芯片产量提高四倍。这笔补贴旨在帮助确保对美国及其盟国至关重要的零部件的供应更加安全。 2024年1月5日，美国商务部表示，计划向Microchip Technology发放1.62亿美元政府补贴资金，以增加该公司的芯片和微控制器（MCU）产量。这笔资金将使Microchip 位于美国的两家工厂的半导体和MCU 产量增加两倍。 2024年2月20日，GF宣布，美国商务部根据美国《芯片与科学法案》决定向GF提供15亿美元直接补贴资金。此外，该公司将在未来10 年内获得纽约州超过6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化。
GlobalFoundries表示，未来10年对其美国制造基地有120亿美元的投资计划，预计这将有助于满足国内芯片不断增长的需求，并创造超过1,500个制造业就业岗位和约9,000个建筑业就业岗位。就业岗位。近日，彭博社援引未透露姓名的消息人士的话报道称，美国拜登政府正在与英特尔进行谈判，可能会向英特尔提供超过100亿美元的补贴。预计这将是美国促进本土半导体生产计划中迄今为止最大的补贴。英特尔此前已斥资200亿美元扩建亚利桑那州晶圆厂，投资35亿美元升级新墨西哥州工厂，并投资200亿美元在俄亥俄州建设大型晶圆厂，并承诺“可能增长至高达1000亿美元”未来十年。” ”，新工厂有望成为全球最大的芯片工厂。但由于芯片市场放缓以及联邦拨款缓慢，英特尔俄亥俄州工厂的竣工已推迟至2026年。从目前曝光的信息来看，四大芯片制造商BAE Systems、Microchip、GlobalFoundries和英特尔将共获得补贴资金《芯片与科学法案》，共计116.97亿美元。也就是说，390亿美元的芯片制造补贴只剩下约273亿美元。要知道，美国对台积电、三星、美光等多家主要半导体厂商的补贴尚未公布。其中，台积电对美国亚利桑那州晶圆厂的投资高达400亿美元，仅次于英特尔在美国新建晶圆厂的投资。如果英特尔能够获得100亿美元的补贴，按照正常规则，台积电也有望获得近100亿美元的补贴。三星此前还投资170亿美元在美国德克萨斯州泰勒建设5纳米晶圆厂。根据英特尔的投资和补贴比例，三星预计将获得近50亿美元的补贴。美国美光《芯片与科学法案》通过当天就宣布了400亿美元的投资计划。这项投资将持续到2030年，并将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造设施。同样根据英特尔的投资和补贴比例，美光预计将获得近100亿美元的补贴。根据上述数据计算，如果扣除上述7家厂商获得的补贴，美国《芯片法案》的芯片制造补贴金额可能只有23亿美元左右。美国商务部当地时间2023年8月9日发布的信息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已有超过460家企业提供了527亿美元的与法案匹配的补贴资金。的申请表示有兴趣。此前信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份申请芯片项目补贴的意向书。据了解，BAE Systems、Microchip、GlobalFoundries、Intel这四家芯片厂商将获得总计116.97亿美元的补贴。台积电、三星和美光可能获得总计250亿美元的补贴。显然，390亿美元的补贴总共还剩下23亿美元。美元资金远远不足以补贴剩下的400多家半导体公司。也就是说，英特尔、台积电、三星、美光这四家龙头厂商可能会拿走350亿美元（占比近90%）的补贴，只剩下申请补贴的400多家企业来瓜分。只剩下40 亿美元了。那么，对于美国政府来说，如何解决这种人多、人少的局面呢？方法一：唯一的办法就是降低所有企业都能领取的补贴标准，让大家拿到的少一些，让大家都能分得一杯羹。然而，领先的制造商可能不同意。
例如，英特尔去年与德国政府签署协议，投资超过300亿欧元在马格德堡建设大型芯片制造基地。德国政府向英特尔提供了约100亿欧元的补贴；台积电与英飞凌、恩智浦半导体和博世合作，投资100亿欧元在德国东部城市德累斯顿建设半导体工厂。德国政府还将提供约50亿欧元的补贴；台积电在日本熊本投资的第一座晶圆工厂也获得了日本政府近一半的补贴。如果美国政府无法为这些领先的晶圆制造企业提供足够的补贴，将导致相关制造商减少在美国的投资，转向增加海外投资。例如，英特尔此前就推迟了俄亥俄州晶圆厂的奠基仪式。当时有人猜测原因是美国《芯片法案》停滞不前带来的不确定性。近期，英特尔将其俄亥俄州晶圆厂的量产计划推迟至2026年。去年7月，台积电宣布将其位于亚利桑那州的4纳米晶圆厂的量产计划从2024年推迟至2025年。今年初，台积电将位于亚利桑那州的3nm晶圆厂量产时间从2026年推迟到2027年或2028年。虽然官方给出的原因是技术工人短缺，但外界猜测也可能受到美国芯片法案补贴延迟的影响。尽管环球晶圆于2022年6月27日宣布，计划投资30亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼建设12英寸半导体硅晶圆工厂。不过，环球晶圆也表示，这笔投资将取决于美国芯片法案为其工厂建设计划提供补贴。方法二：启动雷蒙多所说的“CHIPS 2”计划，这是第二个“芯片法案”计划，筹集更多资金补贴在美国建厂或扩大生产的半导体制造商。当然，这一计划可能还需要很长时间才能得到美国政府的签署和批准，而且还不清楚能筹集到多少资金。但再次“画大饼”至少可以安抚那些可能没有拿到补贴或者只能拿到较小补贴的半导体企业。让他们继续投资美国。编辑：核心情报-浪客剑
