在今年的FMS 2019闪存峰会上，东芝大放异彩，相继展示了以太网SSD、PLC闪存、XFMExpress微存储、PCIe 4.0等多项SSD新技术，还收购了光电/LiteX的SSD业务。

AMD Ryzen/EPYC平台带来的PCIe 4.0非常受到各大巨头的欢迎，尤其是在服务器和数据中心市场。其超高的传输带宽是业界迫切需要的。东芝还宣布了PCIe Rich 4.0 SSD 规划。

东芝此前曾展示了CM6和CD6两个系列的新一代SSD，支持PCIe 4.0 x4，将分别取代当前的PCIe 3.0 CM5和CD5，瞄准企业和数据中心市场。前者具有U.3接口，后者更高级还支持PCIe双接口。

两者均采用东芝BCiS 96层堆叠3D TLC闪存颗粒，峰值读取速度高达6.7GB/s。

同时，东芝还在开发XD5系列的后续产品XD6，该产品针对超大规模数据中心，具有更强的低功耗和低延迟，但不同于高性能和新特性CM 和CD 系列。

XD5使用M.2 22110 CCTV，XD6将另外添加EDSFF E1.S（1U Short）。事实上，东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣，E1.L、E3.S、E3.L等各种规格都会跟进。

不过，东芝的PCIe 4.0 SSD距离量产还很远。 CM6和CD6系列最早要到明年才能上市，XD6则要到2020年以后。

至于消费市场，东芝SSD基本都是OEM，暂时没必要急于上PCIe 4.0。

XG6和XG6-P的下一代XG7可能要等到东芝100+层堆叠闪存准备就绪后才能上市。将新SSD与新闪存搭配也是东芝的一贯做法。