东芝全面拥抱PCIe 4.0 SSD:形态各异(东芝slc固态硬盘)

新闻资讯2024-06-10 22:31小乐

东芝全面拥抱PCIe 4.0 SSD:形态各异(东芝slc固态硬盘)

在今年的FMS 2019闪存峰会上,东芝大放异彩,相继展示了以太网SSD、PLC闪存、XFMExpress微存储、PCIe 4.0等多项SSD新技术,还收购了光电/LiteX的SSD业务。

AMD Ryzen/EPYC平台带来的PCIe 4.0非常受到各大巨头的欢迎,尤其是在服务器和数据中心市场。其超高的传输带宽是业界迫切需要的。东芝还宣布了PCIe Rich 4.0 SSD 规划。

东芝此前曾展示了CM6和CD6两个系列的新一代SSD,支持PCIe 4.0 x4,将分别取代当前的PCIe 3.0 CM5和CD5,瞄准企业和数据中心市场。前者具有U.3接口,后者更高级还支持PCIe双接口。

两者均采用东芝BCiS 96层堆叠3D TLC闪存颗粒,峰值读取速度高达6.7GB/s。

同时,东芝还在开发XD5系列的后续产品XD6,该产品针对超大规模数据中心,具有更强的低功耗和低延迟,但不同于高性能和新特性CM 和CD 系列。

XD5使用M.2 22110 CCTV,XD6将另外添加EDSFF E1.S(1U Short)。事实上,东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣,E1.L、E3.S、E3.L等各种规格都会跟进。

不过,东芝的PCIe 4.0 SSD距离量产还很远。 CM6和CD6系列最早要到明年才能上市,XD6则要到2020年以后。

至于消费市场,东芝SSD基本都是OEM,暂时没必要急于上PCIe 4.0。

XG6和XG6-P的下一代XG7可能要等到东芝100+层堆叠闪存准备就绪后才能上市。将新SSD与新闪存搭配也是东芝的一贯做法。

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