专辑

在汽车“新四化”发展趋势下，车载芯片的重要性日益凸显，成为核心技术的新战场。在当前汽车半导体市场被欧美日企业垄断的形势下，中国企业开始不断发力，在这个高科技新战场上占据一席之地。

汽车芯片快速发展

早在20世纪70年代，汽车发动机控制系统就开始使用芯片。如今，燃油车的动力控制、安全控制、驾驶控制、信息娱乐等系统功能的实现都需要芯片的参与。

近年来，随着新能源汽车的不断普及以及智能、网联等技术在汽车领域的快速拓展，对汽车芯片的数量和质量提出了更高的要求。尤其是新能源汽车，电池管理、驾驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，随着新能源汽车越来越电动化、智能化，对芯片算力、功耗、体积等要求也更高。

分析师预测，到2030年，智能电动汽车的电子元件成本将占整车成本的50%。相应地，2019年汽车半导体市场规模约为400亿美元，预计2040年将达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预测，2025年汽车半导体市场规模有望突破1000亿美元，占全球半导体市场的15%。

亚太地区预计将继续引领半导体市场，并有望成为增长最快的地区。预计到2025年，中国汽车半导体市场规模将达到1200亿元。如果加上自动驾驶相关需求，市场空间将达到1700亿元。

据介绍，目前高端汽车的自动驾驶系统代码超过1亿行，自动驾驶软件的计算量已达到每秒10万亿次运算的水平，已远远超过飞机、手机、互联网软件等，并且未来随着自动驾驶的普及率和水平提高，代码行数将呈指数级增长，对芯片算力的要求也将不断提高。

正因为如此，与消费电子芯片相比，汽车级芯片的工作环境更加苛刻，对安全可靠性的要求也更加严格。这也导致新能源汽车芯片技术壁垒极高。高壁垒带来高溢价能力。目前，部分汽车芯片的毛利率可达50%。

近年来，全球汽车市场销量进入下滑趋势，但汽车芯片市场仍在快速增长。 2019年，全球汽车芯片市场同比增长11%。

数据显示，2019年全球乘用车产量6714.92万辆，其中中国乘用车产销量分别完成2136万辆和2144.4万辆，占全球产销量的32%。中国已成为全球最大的汽车半导体需求市场，并且随着中国汽车行业新能源汽车和智能技术的快速发展，中国汽车市场对汽车半导体的需求仍在不断增加。

垄断格局正在被打破

2019年毕马威调查显示，全球半导体巨头高管认为，汽车将成为未来几年企业增长的重要应用领域，领先于无线通信应用。汽车市场已成为半导体行业领导者的首选。

几十年来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器等巨头垄断。随着汽车行业加速迈入智能化时代，数十年密封的汽车芯片市场格局正在被打破，一场围绕高级别自动驾驶的商战已经打响。例如，高通正在积极寻求并购，进军自动驾驶专用芯片领域。 NVIDIA利用其GPU垄断地位开发智能座舱，并与数百家厂商在自动驾驶方面进行合作。此外，NXP、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等公司也在猛烈冲击汽车芯片市场。 2019年，恩智浦在全球汽车芯片市场占比最大，占比14%，英飞凌仅次于恩智浦，占比11%。

与此同时，众多整车厂商也加入了竞争。例如，宝马在2018年投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore。奥迪与三星电子达成了合作协议。从2018年开始，三星电子将为奥迪提供自动驾驶所需的Exynos处理器。特斯拉早在2016年就开始组建芯片研发团队，三年后推出了自研芯片。此外，以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司也大举进军自动驾驶领域，涉及芯片、算法、架构等技术。

专家表示，我们正在进入一个新的汽车时代，由于半导体和电子产品提供的功能，汽车将变得不同。随着汽车电子技术日趋成熟，汽车正向电动化、自动驾驶、车联网、出行即服务方向发展。这将导致未来整个汽车半导体行业形成多元化的竞争格局，包括传统汽车半导体厂商、新兴技术公司和整机厂商纷纷进入汽车半导体领域，行业将形成多方竞争格局。未来头部竞争格局。

自主芯片正在加速追赶

尽管中国汽车市场占全球市场三分之一以上，但国内汽车半导体的市场份额却明显偏低。数据显示，2019年全球汽车半导体销售额超过400亿美元，欧美日企业营收占比超过90%。目前，国内大部分汽车芯片市场，尤其是高端大功率汽车半导体，仍主要被英飞凌、三菱、仙童、东芝、富士、ST等欧美日企业占据。

汽车电动化、智能化的加速在给全球汽车芯片市场带来快速发展的同时，也给国内芯片企业带来了难得的发展机遇。国内不少科技公司和整车企业正在加速自主芯片的研发和生产。

今年5月，北汽集团旗下北汽实业投资有限公司与Imagination集团共同成立北京和芯达科技有限公司，这也是首家由中国国有企业合资设立的汽车芯片设计公司汽车公司和国际芯片巨头。将重点研发自动驾驶应用处理器和智能座舱语音交互芯片。以北汽集团为代表。国内车企在汽车芯片领域提供先进的解决方案。

与此同时，华为也在大力进军汽车半导体领域。 2019年，华为成立智能汽车解决方案BU，将业务划分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联、智能驾驶五大板块。近期，其不仅通过旗下哈勃科技投资了专注于VCSEL芯片的纵汇芯照明，还宣布与一汽、东风、华晨等18家汽车企业共同打造“5G汽车生态圈”。北汽。全新新能源智能SUV车型ARCFOX-T已正式开启预售。这也是全球首款搭载华为5G芯片的量产汽车。作为全球首款基于5G技术IMC智能模组标准架构的汽车产品，ARCFOX -T搭载华为5G MH5000芯片，最高上行峰值速率230Mbps，最高下行峰值速率2Gbps。通过该架构，可以有效集成智能驾驶、智能交互、智能电驱动系统，满足车车通信、车辆数据交换、车路协同以及未来的自动驾驶辅助功能。

此外，上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业，以及地平线、寒武纪、新驰科技等高科技企业都在研发汽车芯片。

今年2月，国家发改委等11部委联合发布的智能汽车创新发展战略中，明确提出打造车规级芯片、智能汽车等智能汽车关键零部件产业集群。操作系统和智能计算平台。工信部也连续发文，继续推动工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。

在市场和政策的双重推动下，国内汽车芯片产业正迎来快速发展的机遇期。但我国汽车芯片企业起步较晚，整体发展缓慢。尤其是汽车芯片需要更长的开发周期和更高的进入门槛。投资成本高、回报周期长等问题也成为制约产业发展的重要因素。

对此，多位专家表示，面对国外芯片供应商强势、国内芯片产业能力薄弱的现实，自主芯片产业迫切需要找到自己的立足点和生存之道。尤其需要注重长远规划，避免短期利益驱动。同时，推动芯片企业、整车企业、零部件供应商等加大合作，加快国产汽车级芯片进入供应链体系，寻找智能座舱、ADAS等汽车新兴领域半导体加速进入，并加强质量控制。交付能力、产品生命周期管理和行业声誉等，缩短与世界一流企业的差距。 （记者李志勇）

责任编辑：殷世杰