#关键摘要1. 台积电产能利用率预估较5/26 下调。台积电2023年全年营收预估年减9%，预估今年/明年EPS分别为30/36元。 2.台积电CoWoS产能确定为2Q23 12kwpm、4Q24 12kwpm、2Q24 16kwpm。至于4Q24，就看市场自己判断了，主要是台积电还没有关键设备的2H24 PO，预计4Q24会达到20kwpm3。预计NV今明两年的CoWoS产能为46/75K，其中预计2024年获得85K。据此，预计NV服务器业务的销售数字仍将好于市场预期。 4.供应链问题：AMD目前在4Q23出货了5,500台MSFT，预计2024年将达到24万台。主要客户包括MSFT、HP实验室、AWS。如果以后谷歌也成功导入的话，还有机会升级到30万。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的软件转换，并且稳定性较高。结合美国CSP强大的软件能力，有可能机会可以转移，但相对来说，非美国CSP玩家转行可能会比较困难。 6. Edge AI预计将推动PC市场的势头，包括至少独立显卡达到30个或以上，并且可能还需要带有AI引擎的CPU。建议关注9月7日发布的Copilot。新款iPhone 15预计出货量约为8400万部，但15 Pro Max预计将在10月底向下修正。 15. 15Plus采用三层CMOS架构，包括一层逻辑层和两层传感层。与普通产品相比，多了一层传感层。然而，良率仅为4X%，因此索尼有更多的产能可以部署。 8. iPhone 16 Pro和Pro Max后置摄像头将采用1英寸传感器。镜头需要更换。首选是1G6P玻塑混合镜头。主要赢家是Sunny。第二个选择是8P。主要供应商达日光-台积电7/20全年展望预计因美元衰退而下调至高个位数。另外，2024年的资本支出每年增加还是减少，将取决于德国工厂的进展情况——6月CoWoS最新的2024年产能已经超过Jeff Pu会议中提到的数字，预计年底将达到25kwpm明年的，这和股东大会上提到的倍增一倍相符- AMD ROCm 真的能取代NV Cuda 可持续发展观察- 供应链前段时间说iPhone 15 和15Plus 的三层堆叠问题不存在严重，很快就会得到解决- 如果下一代iPhone后置摄像头采用1G6P镜头，对大立光#晶圆代工来说将是一个潜在风险- 目前预计库存调整将持续到3Q23 - 图为台积电最新UTR预估。下图是5/26的预估——UTR预估每个月都在向下调整。主要调整包括1）5nm减少10%，主要是手机、AMD服务器等； 2）另一部分指的是8英寸，也比原来的预估低了10%。这主要是由于汽车应用的调整时间较长。预计2023年台积电美元营收将下降9%，台积电股价仍受地缘政治影响，短期内股价还有上涨空间。不大，主要原因是7/20是否会再次下调全年指引，这会让股价相对波动——5nm在3Q23持平，4Q23 UTR上涨主要受益于Genoa-28nm目前已满载，势头包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED#二线厂——联电28nm也强劲。外国投资者对联电更感兴趣，或多或少受到地缘政治的影响。台积电有更多，而联电则可以受益于新加坡工厂——中芯国际下半年增长相对平淡，主要是因为许多美国客户转而采用12英寸工艺。中化.此外，尽管MPS近期加大了8英寸产能，但仍难以抵御非中国趋势——英特尔第14代CPU平台Meteor Lake将于2024年出货，这将增加Foundry TAM——地缘政治影响使得Foundry效率低下，长期半导体通胀将是正常现象——Intel Foundry最近砍掉了Foundry/IC Design，但观察到Foundry的成本仍与其他厂商有显着差异，因此很难在竞争中生存。市场#Server GPU-Server预计每年下降5%%，目前我认为会是-7%或-8%，上半年同比下降13~14%。

QoQ和YoY预计在3Q23温和恢复- 新平台的DDR5 PMIC在23年1Q23遇到了问题。除了正常的MPS之外，三星LSI、TI、瑞萨也都遇到了问题。目前，通过增加MPS比例，可以解决约60%的问题，预计8-9月完全解决——预计3Q23 AMD Genoa季增60%，Intel Sapphire急流QoQ 40% - AI Server 2022/23/2024 13/20/340,000台，对应90/150/240万颗GPU #Nvidia-2Q23 CoWoS H100+A100产能较1Q23 QoQ翻倍，3Q、4Q23将继续增加——2023年约4.6万片，对应120万块GPU——包括Mellanox、软件等收入，预计NV服务器业务将达到320亿。与BBG 预估的28~290 亿相比，仍有很大概率Beat - 2024 年CoWoS 20 万片产能中，NV 将达到7.5 万片，但NV 内部希望超过85,000 片#AMD-4Q23 AMD 修正自5600片到6000片，AMD没有办法从晶圆数量来计算晶圆数量，主要是偏差太多——AMD今年会发布比较低标准的产品，包括尚未发布的产品低配版MI300P、MI300A和高配版MI300X、MI300C将于1H24推出。预计今年9月高端产品将通过认证，因此明年MI300的平均单价将会上涨- 从供应链来看，目前AMD 4Q23 MSFT将生产5,500台，预计将有到2024 年，产量将达到240,000 台，其中包括三个客户：MSFT、HP 实验室和AWS。 AMD仍将有机会认证包括Google在内的更多美国CSP客户，并有机会达到30万片——假设24万片的平均单价为12,000~13,000美元，则大约有30亿美元美元收入——没有人愿意与NV 挂钩。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的软件转换，并且具有较高的稳定性，再加上美国CSP强大的软件能力，有转机的机会，但对于非美国CSP运营商来说可能比较困难转机——BBAT也对MI388感兴趣，但短期内仍会等待。美国在决定是否与AMD做软件优化之前，已经宣布对中国AI芯片进行进一步限制。 #台积电CoWoS产能——2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，是目前比较确定的生产线。至于4Q24的产能，则更加以市场为导向。根据他们各自的判断，主要原因是台积电还没有下关键设备的2H24 PO——目前预计4Q24会达到20kwpm，推断台积电还是不相信客户提供的预测——最近DG ASM太平洋，主要是2024年CoWoS整体体量没有资本市场预期那么高，而且2.5/3D套餐不会使用TCB#Server HBM-2023~2025 HBM将呈现70%以上的CAGR——每个GPU和每一代规格的HBM容量都会上来，比如H100大约96Gb，明年上半年B100或GB100将会有128Gb。 SK海力士是目前相对领先的厂商。三星将于2023 年第4 季度为CSP 客户量产HBM 3。至于是否会进入NV，我们拭目以待——美光应该会在1Q24。推出的产品，采用HCM技术，性能较差，但相对便宜#Edge AI-Edge AI带动PC市场比较合理，但放在手机上会比较奇怪，主要是手机对Formfactor和功耗有要求- 建议观察今年的9款Copilot产品。例如，MSFT提到了Team(9.400,1.100,13.25%)Edge和M365的应用，预计未来还会有更多Copilot；惠普CEO还提到，它积极与MSFT合作——预计明年Copilot至少需要30个或更多的独立显卡，此外，可能还需要带有AI引擎的CPU。从目前发布的产品来看，AMD CPU会比Intel更好，包括下一代AMD 8000系列，也会相对更好。 #Memory-DRAM 3Q合约价预计QoQ跌至低个位数，4Q将上涨，NAND 3Q将开始上涨- 现在部分下游客户已开始购买低端#iPhone - 2Q将同比低位，YoY - 15%，而4Q将修正——苹果备货心态积极。目前，预计新机出货量约为8400万部。这个数字原本预计是去年的，但由于郑州工厂的疫情，最终只出货了75至7600万个。

但后续情况仍需观察。尤其是Pro Max的价格估计还会上涨。到10月底我们就知道卖得好不好。我认为向下调整的机会会更大。 iPhone 15和15 Plus将采用三层CMOS架构，其中一层是逻辑层。有两层传感层。与普通产品相比，多了一层感应层，目的是增加感光度。但良率仅为4X%，因此索尼分配了更多产能。 2024年iPhone 16的硬件规格升级已经比较明确。前置摄像头镜头接收器采用Meta(286.020,-0.960,-0.33%)镜头。在缩小打孔版-Pro和Pro Max中，后置摄像头将采用1英寸传感器，比今年下半年推出的1/1.28英寸传感器更大。要将其更改为1 英寸，您需要更换镜头。首选镜头是1G6P 玻璃塑料混合镜头。相对领先的是Sunny，主要是因为它可以制造玻璃。后续选择将是8P——潜望式镜头预计会分散到两个型号——从6.1/6.7英寸升级到6.3/6.9英寸，为ToF-WiFi设计腾出更多空间。组合芯片将用于将WiFi、BT 和UWB 封装在一起#Android - 2023 年全年预测- 2%。原本对中国市场的预估非常乐观，但到了3月底，需求更加糟糕，包括房价下跌、大部分行业减薪、消费者注重即时销售等。预计3Q手机零组件销售不佳。市场原本对海外5G市场充满期待，但今年却出现了芯片设计的问题。例如，MTK的18~20美元5G-E产品比更昂贵的版本具有更大的裸片尺寸。因此，尽管成本效益不佳，但销量还不到10,000台。放弃吧。此外，海外市场的需求也不是很好。可能是受到美元走强的影响。 #手机自研芯片- 小米将持续推进芯片，台积电明年4Q量产小米芯片- Apple Modem将于2025年上半年上市研究- semi 50H产品会在2024年进入量产吗- 联咏3Q23无法实现季度增长，主要是手机TDDI和LDDI不及预期

下次#QA1.NV 会比预期更好吗？是的，CoWoS产能预计每年数据中心320亿将高于28~290亿，所以肯定会好于预期。

2. 2024年资本支出预计增长14%，主要假设是什么？ 2024年14%的增长率应该会下降到8~9%，主要动力来自中国、英特尔和内存。尤其是Memory部分，从历史周期来看，Memory行业已经连续三年没有出现下滑。

3、CoWoS扩容缓慢的主要局限性是什么？ ——不能说存在设备瓶颈。最重要的是芝浦和塔兹莫设备。设备交付周期为6个月+2个月参数调整。其实时间并没有那么长——台积电还在评估超额预订的情况，所以不会出现太多的设备瓶颈4.台积电2024年的资本支出方向？ - 今年不应再转移320亿- 美国确实在放缓，主要是由于政府、劳动力和补贴的问题。

5.1G6P镜头的主要供应商是舜宇还是大立光电？ -1G6P比8P更短更小，所以对于Formfactor来说不会太明显。另外，1G6P的生产端也比较成熟，不会出现那么多问题。 -1G6P会对舜宇更有利，主要是舜宇可以自己生产玻璃，并且有丰富的1G6P经验，第二、第三供应商可能是大立光电和宇晶光

6. 如果你选择8P作为第二选择，大立光电仍然会选择8P。会比1G6P贵一些。 1G6P约为2.4美元，而8P约为3美元或更多。